Universal-TGS200是一款第三代半导体质料（SiC）专用化学机械抛光装备。。。。。。。该装备设置了三组基于单盘双头架构的抛光？？？？ ，，，集成后道洗濯手艺 ，，，支持晶圆正反抛光工艺 ，，，具有高度自动化和高加工效率的特征。。。。。。。其适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。。。。。。。
单盘双头架构
高WPH ，，，效率显著提升
集成洗濯 ，，，干进干出
