HSC-F3400机型是永利集团面向大硅片终端洗濯市场特殊需求研发的一款高性能装备，，，，，接纳卓越的颗粒与金属污染控制系统，，，，，具备新颖的洗濯及干燥？？？？？，，，，，搭载高性能卡盘夹持手艺。。。。
应用于12英寸硅衬底 CMP工艺后的终端洗濯
具备正面和背面同时洗濯功效
先进的颗粒和金属污染控制手艺
高可靠性、清静性，，，，，低维护本钱
