Versatile-GM300是面向封装领域立异研发的超细密晶圆减薄装备。 。。该装备接纳新型结构，，，，可实现薄型晶圆背面超细密磨削与应力去除；；；；；；；兼容8/12英寸晶圆，，，，搭载晶圆贴膜机联机使用，，，，可实现从细密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；；；；；；；高可靠性的晶圆搬运系统有用降低薄型晶圆破损危害。 。。该装备依托卓越的厚度在线量测与外貌缺陷控制手艺，，，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点，，，，知足封装领域的薄型晶圆加工需求。 。。
可实现全流程自动化作业
卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺
高精度、高刚性、工艺开发无邪