Versatile-GP300 是凭证目今3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超细密晶圆减薄装备。。。。。。该装备通过新型整机立异结构，，，集成先进的超细密磨削、CMP及后洗濯工艺，，，设置卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺，，，可提供多种系统功效扩展选项，，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点。。。。。。Versatile-GP300可无邪拓展、研发多种设置，，，极大知足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超细密减薄手艺需求。。。。。。
集成先进的超细密磨削、CMP及后洗濯工艺
卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺
高精度、高刚性、工艺开发无邪
可无邪拓展、研发多种设置