走过气象万千的2024
我们收获效果与声誉
开启新篇章之时
让我们重温
永利集团2024十大精彩
一、赞誉满满
“集成电路化学机械抛光要害手艺与装备”项目获2023年度国家科学手艺奖国家手艺发明一等奖，，，，，永利集团董事长、首席科学家路新春作为项目第一完成人获得2023年度国家手艺发明奖一等奖证书。。。。。。。别的，，，，，永利集团先后获得第七届IC立异奖工业链相助奖、第26届上市公司新质企业金牛奖、青峰协同立异奖、第二十五届中国专利奖银奖等多项声誉，，，，，收获赞誉与认可。。。。。。。同时，，，，，永利集团广受客户好评，，，，，2024年获得客户声誉20余项，，，，，充分践行“客户导向 立异驱动 质量逾越”。。。。。。。
二、周全突破
永利集团研发的具有首创单盘双头结构、高WPH、高性价比的CMP装备——Universal-H300量产机台出机并实现批量销售，，，，，该装备在提供卓越性能体现的同时进一步提升效率，，，，，为半导体工业升级筑牢装备基础。。。。。。。
7月，，，，，永利集团第500台12英寸CMP装备出机发往海内先进的半导体芯片制造企业，，，，，这不但彰显了客户对公司卓越实力的肯定，，，，，也体现着集成电路工业对永利集团12英寸CMP系列装备性能及品质的高度信任。。。。。。。别的，，，，，永利集团晶圆再生营业产能突破新高，，，，，形成大规模出货，，，，，已抵达国际先进水平，，，，，实现生长跃迁。。。。。。。
永利集团12英寸超细密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证并实现批量销售，，，，，该装备突破了古板减薄机的精度限制，，，，，实现了减薄工艺全历程的稳固可控，，，，，焦点指标抵达了海内领先和国际先进水平，，，，，更好知足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。。。。。。。
永利集团12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机，，，，，该装备在手艺上突破了超薄片减薄工艺手艺壁垒，，，，，是永利集团继在先进封装领域推出量产机型Versatile-GP300之后，，，，，面向封装领域推出的又一要害焦点产品。。。。。。。
永利集团首台12英寸晶圆划切装备Versatile-DT300出机，，，，，该装备在效劳先进封装领域的同时，，，，，进一步富厚了永利集团装备系列，，，，，为更多新手艺、新领域的生长提供支持。。。。。。。
永利集团用于SiC洗濯的HSC-S1300洗濯装备和用于大硅片终端洗濯的HSC-F3400洗濯装备先后验证通过并实现销售。。。。。。。至此，，，，，永利集团已形成多个制造领域的系列洗濯装备，，，，，进一步增强了集成电路制造上游工业链自主可控生长。。。。。。。
永利集团首台12英寸晶圆边沿抛光装备出机发往头部企业，，，，，这是永利集团继CMP系列装备之后在平展化领域的又一力作，，，，，该装备将在未来的集成电路制造、先进封装等多领域施展主要作用。。。。。。。
三、结构未来
永利集团拓展国界，，，，，进军离子注入装备，，，，，收购芯嵛半导体控制权，，，，，进一步深化了 “装备+效劳”平台化生长战略，，，，，扩大了产品笼罩规模，，，，，增强了市场竞争力。。。。。。。
四、蓄势待发
永利集团集成电路高端装备研发及工业化项目主体结构于2024年2月顺遂封顶，，，，，将于2025年1月正式启用，，，，，将进一步汇聚工业高端人才、起劲开展手艺攻关，，，，，充分验展工业群集效应以实现协同生长。。。。。。；；；；Ｓ览盘旖蚨期厂区顺遂启用，，，，，天津厂区总修建面积达8.8万平方米，，，，，将进一步为生长涤讪赋能。。。。。。。
2024，，，，，永利集团坚持快速生长，，，，，取得了许多不凡成绩，，，，，业绩稳步向前，，，，，三季度营业收入较2023年同比增添57.63%，，，，，整年谋划业绩预计坚持快速增添态势。。。。。。。
2025，，，，，永利集团挺膺继续、奋楫笃行，，，，，着力打造先进高端半导体装备与解决计划，，，，，坚持开放相助、互利共赢，，，，，助力半导体工业蓬勃生长。。。。。。。