新年伊始 ，，，佳绩频传。。。。。。1月7日 ，，，永利集团12英寸化学机械抛光（CMP）装备顺遂出货 ，，，进入先进封装国际头部企业 ，，，做TSV化学机械抛光。。。。。。这是继逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导体之后 ，，，我司CMP装备在先进封装这一主要领域的进一步拓展 ，，，充分彰显了永利集团国产集成电路装备品牌硬实力。。。。。。
TSV手艺(即硅通孔手艺)是一项高密度封装手艺 ，，，正在逐渐取代现在工艺较量成熟的引线键合手艺 ，，，被以为是第四代封装手艺。。。。。。TSV手艺通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充 ，，，实现硅通孔的笔直电气互连。。。。。。TSV封装具有电气互连性能更好、带宽更宽、互连密度更高、功耗更低、尺寸更小、质量更轻等优点 ，，，并且大大改善了芯片速率 ，，，降低了芯片功耗 ，，，已成为现在电子封装手艺中快速生长的一种新手艺。。。。。。
我司CMP装备在该客户的前期装备选型评估中 ，，，以优异的产品验证效果、卓越的工艺开发能力、装备高稳固性等特点 ，，，获得了该客户的高度认可 ，，，赢得了订单。。。。。。
作为我国集成电路装备行业的焦点企业之一 ，，，永利集团CMP产品已在众多海内外先进集成电路制造企业批量化使用。。。。。。此次我司CMP装备进入一线封装大厂 ，，，也是永利集团继12英寸超细密晶圆减薄机后又一款装备进入先进封装大生产线 ，，，为国家在集成电路封装领域突破“卡脖子”手艺难题爆发起劲的推动意义。。。。。。
道阻且长 ，，，行则将至； ；；行而不辍 ，，，未来可期。。。。。。2022年 ，，，永利集团将继续坚守初心 ，，，一直立异研发 ，，，不驰于梦想、不骛于虚声 ，，，不为任何危害所惧 ，，，推出更多更好的产品面向客户 ，，，踔厉高昂 ，，，一起向未来！