3月26日，，，，，全球半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。。。。 。；；；；Ｓ览牛虺啤坝览拧，，，，，股票代码：688120）携全系列先进半导体装备及工艺集成解决计划亮相本次展会，，，，，重磅推出多款新品，，，，，与海内外龙头企业、科研机构及专家学者睁开深度交流，，，，，配合探讨全球半导体工业的手艺趋势与生态共建路径。。。。 。。
立异产品矩阵 引领手艺突破
永利集团本次展出的内容备受各界关注。。。。 。？？？ ？？？怪，，，，，咨询者络绎不绝，，，，，展区内人头攒动、气氛热烈，，，，，各人起劲交流探讨。。。。 。。各项新品盛大亮相，，，，，迅速成为全场瞩目的焦点，，，，，引起各人深入讨论并收获普遍赞誉。。。。 。。
CMP装备Universal-H300
接纳立异抛光系统架构，，，，，集先进抛光工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。。。 。。
三代半CMP装备Universal-TGS200
设置三组立异抛光系统架构的抛光？？？ ？？？，，，，，集成后道洗濯手艺，，，，，为第三代半导体质料（SiC）打造的高自动化、高效率的专用CMP装备。。。。 。。
大束流离子注入机iPUMA-LE
运用先进束流爬坡手艺，，，，，集成了磁场和电场？？？ ？？？，，，，，搭载精准的量测手艺，，，，，具有优异的离子筛选能力和精准度的大束流离子注入机。。。。 。。
减薄抛光一体机Versatile-GP300
新型整机立异结构，，，，，集成先进的超细密磨削、CMP及后洗濯工艺，，，，，知足3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超细密减薄手艺需求。。。。 。。
边沿修整机Versatile-DT300
高效率、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备，，，，，精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题，，，，，提高减薄质量。。。。 。。知足存储芯片、图像传感器、先进封装等制造工艺的手艺需求。。。。 。。
边沿抛光机Master-BN300
集成高精度抛光、高效洗濯和精准量测功效，，，，，显著提升晶圆边沿的光洁度，，，，，知足半导体制造领域对高精度边沿处置惩罚的手艺要求，，，，，知足存储芯片、先进封装等要害制程中的手艺需求。。。。 。。
刷片洗濯机HSC-S3810
搭载优越的参数闭环控制系统，，，，，具备正、背面及边沿洗濯功效，，，，，先进的雾化洗濯手艺可实现无损伤洗濯。。。。 。。
手艺洞见 共话工业未来
永利集团的各项演讲备受瞩目，，，，，其内容引起行业内专家学者的热烈讨论。。。。 。。3月24日，，，，，永利集团董事长兼首席科学家路新春在集成电路科学手艺大会(CSTIC) 2025上揭晓题为《Grinding and Chemical Mechanical Polishing Applications in Advanced Packaging》的演讲，，，，，向与会职员分享了永利集团减薄装备、CMP装备在先进封装中的应用及未来的生长趋势。。。。 。。3月25日，，，，，永利集团产品副总司理郭垒在异构集成（先进封装）国际聚会上以《晶圆边沿问题的解决计划——Bevel Polish》为题举行演讲，，，，，重点解说永利集团边沿抛光系列装备与焦点手艺。。。。 。。他体现，，，，，随着先进封装、3D IC堆叠层数的增添和产品良率需求的提升，，，，，晶圆边沿的处置惩罚逐渐从“边沿问题”成为行业关注的热门，，，，，并详细先容了永利集团面向HBM、Hybrid bonding、TSV等多种应用需求打造的2.5D/3D IC整体解决计划，，，，，迅速引起工业链上下游热烈探讨。。。。 。。
深耕厚植 践行工业使命
永利集团始终面向天下前沿举行前瞻性结构，，，，，已形成CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边沿抛光装备等多系列装备，，，，，在进一步夯实半导体工业装备基础的同时更好地为客户提供全方位、整合工艺的全套解决计划。。。。 。。未来，，，，，永利集团将继续承继“客户导向 立异驱动 质量逾越”的焦点价值观，，，，，一连深化“装备+效劳”平台化生长战略，，，，，加大研发投入，，，，，致力于打造出更多知足新领域、新手艺的先进装备与工艺解决计划，，，，，为半导体工业的蓬勃生长孝顺更多实力。。。。 。。
3月27日-3月28日
精彩继续
永利集团在上海新国际博览中心
N1馆N1531
期待您的莅临